據合肥晚報報道，4月17日，目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝 COF 卷帶生產基地在合肥綜合保稅區(qū)開工，總投資 12 億元，將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導體領域新時代。

據悉，COF 卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是 COF 封裝環(huán)節(jié)關鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區(qū)的極少數(shù)公司可以生產。

“我們項目設計產能為每月 7000 萬片 COF 卷帶，預計 2019 年二季度投產，滿產后年產值將達 10 億元?！痹擁椖肯嚓P負責人告訴記者，項目建成后，計劃引進本科學歷以上人才 300 余名，可創(chuàng)造直接就業(yè)機會 1000 多個，促進和帶動國內集成電路產業(yè)發(fā)展和人才培養(yǎng)。

該負責人介紹，之所以選擇落戶合肥，看中的是這里具備顯示領域的全產業(yè)鏈。基地投產后，將實現(xiàn) COF 卷帶本地化生產，有效填補 COF 卷帶材料空白，可促進合肥集成電路全產業(yè)鏈格局的形成，助力形成具有國際競爭力的產業(yè)集群。